12月1日消息，蘋果據(jù)媒體報道，首款明年的芯片A系蘋果A20系列芯片將采用臺積電2nm工藝制程，這將是列首蘋果首款2nm芯片。

對比A19系列，次采A20和A20 Pro最大變化之一是用W藝封裝工藝由之前的InFO轉(zhuǎn)向WMCM，后者的裝工核心變化是先封裝再切割。

具體來看，蘋果WMCM封裝技術(shù)是首款在完整晶圓上將CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個模塊進行互聯(lián)整合，芯片A系最后切割成單個芯片模塊，列首這種方式省去了傳統(tǒng)封裝中必要的次采中介層，信號傳輸更快。用W藝

除此之外，裝工蘋果A20系列的蘋果緩存有望進一步提升，預(yù)計A20性能核心L2緩存為8MB，能效核心L2緩存為4MB，SLC緩存為12MB；A20 Pro性能核心L2緩存為16MB，能效核心L2緩存為8MB，SLC緩存為36MB-48MB。

按照慣例，A20 Pro芯片由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone首發(fā)搭載，A20芯片由iPhone 18搭載。

這次蘋果的發(fā)布節(jié)奏有所調(diào)整，其中明年秋季蘋果將推出iPhone 18 Pro系列和折疊屏iPhone，iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版則是在2027年上半年亮相。

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