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三星電子整合HBM技術(shù)路線 核心團隊并入DRAM開發(fā)體系

11月28日消息,星電線核心團系據(jù)媒體報道,整合三星電子近期對其高帶寬存儲器(HBM)開發(fā)團隊進行了組織調(diào)整,術(shù)路撤銷原隸屬于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)DS部門下的隊并HBM開發(fā)團隊,相關(guān)人員整體并入DRAM開發(fā)室。發(fā)體這一變動引發(fā)市場對三星HBM業(yè)務(wù)推進節(jié)奏與內(nèi)部協(xié)同效率的星電線核心團系關(guān)注。

在調(diào)整安排上,整合原HBM團隊成員將轉(zhuǎn)入DRAM開發(fā)室下屬的術(shù)路設(shè)計團隊,繼續(xù)負(fù)責(zé)下一代HBM產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)。隊并此前主導(dǎo)HBM團隊的發(fā)體孫永洙被任命為設(shè)計團隊負(fù)責(zé)人,統(tǒng)籌相關(guān)項目推進。星電線核心團系

接下來,整合團隊將聚焦HBM4、術(shù)路HBM4E等新產(chǎn)品的隊并設(shè)計優(yōu)化與工藝驗證。三星預(yù)計本周完成組織調(diào)整,發(fā)體并于下月初召開全球戰(zhàn)略會議,審議明年業(yè)務(wù)規(guī)劃。

業(yè)務(wù)方面,三星近年來持續(xù)加大HBM領(lǐng)域投入,已與英偉達(dá)、AMD、OpenAI、博通等多家科技企業(yè)建立合作。公司以HBM3與HBM3E的量產(chǎn)經(jīng)驗為基礎(chǔ),持續(xù)提升堆疊封裝、帶寬、能效及可靠性等核心能力。韓國媒體分析認(rèn)為,將HBM開發(fā)整合進DRAM體系,有助于在制程演進、設(shè)計驗證與量產(chǎn)導(dǎo)入環(huán)節(jié)形成更緊密的協(xié)同。

從市場競爭來看,三星在今年第二季度全球HBM市場中的排名曾下滑至第三,面臨階段性競爭壓力。公司預(yù)計,隨著HBM4供應(yīng)規(guī)模逐步擴大,其市場份額有望自明年起回升。

據(jù)TrendForce預(yù)測,到2026年,三星在全球HBM市場的占有率有望突破30%,這也為其強化先進存儲布局提供了信心支撐。

行業(yè)觀察人士指出,HBM作為支撐人工智能訓(xùn)練、推理及高性能計算的關(guān)鍵存儲部件,已成為存儲廠商競相布局的戰(zhàn)略要地。三星通過將HBM團隊整合至DRAM開發(fā)體系,有望提升資源統(tǒng)籌與技術(shù)迭代效率,增強在高端存儲市場的競爭力。

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