谷歌TPU擴張重塑HBM市場格局三星將迎新機遇

12月1日消息，谷歌格局隨著谷歌自有AI芯片TPU生態(tài)系統(tǒng)的張重持續(xù)擴張，高帶寬存儲器（HBM）的塑H市場市場格局正在經(jīng)歷顯著變化。

三星與美光等廠商在英偉達GPU市場展開競爭，迎新但受限于產能約束，機遇美光已基本退出面向谷歌定制芯片（ASIC）的谷歌格局HBM供應，從而強化了韓國半導體企業(yè)在谷歌供應鏈中的張重主導地位。

TrendForce分析，塑H市場谷歌通過合作伙伴博通采購三星的迎新HBM3E產品，預計到2026年三星仍將是機遇谷歌TPU的主要HBM供應商。

雖然SK海力士在2025年上半年曾主導谷歌與博通的谷歌格局HBM訂單，但下半年三星出貨量明顯提升，張重最終在全年份額中實現(xiàn)反超。塑H市場

對三星而言，迎新谷歌無異于一個重要機遇。機遇隨著谷歌TPU在2026年進入全面量產階段，三星有望借此扭轉當前在HBM市場的競爭態(tài)勢。

此外Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，三星在2024年第四季度以40%的HBM市場份額位居第二，但到2025年第二季度份額驟降至15%，跌至第三，落后于SK海力士（64%）與美光（21%）。

這一局面預計將從2026年起隨著谷歌TPU規(guī)模上量而迎來轉機。

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