12月1日消息，投資知情人士表示，億美元美美光科技（Micron）計劃投資約1.5萬億日元（約合96億美元），光擬工廠在日本廣島現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)一座新工廠，日本專門生產(chǎn)用于人工智能的投資高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。

該工廠預(yù)計于明年5月動工，億美元美2028年起開始出貨。光擬工廠此舉旨在推動生產(chǎn)基地多元化，日本避免先進(jìn)芯片制造過度集中于臺灣地區(qū)。投資

為振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，億美元美日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將向該項目提供最高5000億日元的光擬工廠補(bǔ)貼，希望通過此類扶持政策吸引美光、日本臺積電等國際芯片制造商加大在日投資。投資

美光此前的億美元美主要HBM產(chǎn)能集中于美國和中國臺灣。隨著人工智能與數(shù)據(jù)中心投資快速增長，光擬工廠HBM需求持續(xù)攀升，美光自2019年以來首次啟動新廠建設(shè)，并有意通過擴(kuò)大在日本的生產(chǎn)布局，提升供應(yīng)鏈韌性，同時增強(qiáng)與市場領(lǐng)先者SK海力士的競爭力。

今年5月，美光已在廣島工廠引進(jìn)用于先進(jìn)制程的極紫外光（EUV）設(shè)備，為未來生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存HBM4奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

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