12月8日消息，內(nèi)存根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的市場數(shù)據(jù)，在AI需求的瘋月強力推動下，2025年10月全球半導體銷售額達到713億美元，全球同比激增33%。銷售

其中，額暴DRAM的內(nèi)存銷售額同比飆升90%，高達128.2億美元（約合人民幣906億元），市場成為推動全球半導體銷售增長的瘋月最大驅動力。

其他芯片方面，全球NAND閃存銷售額同比增長13%，銷售達到51.3億美元；模擬芯片銷售額同比增長18%至79.3億美元；微控制器（MCU）銷售額同比增長18%，額暴達到18.8億美元。內(nèi)存

DRAM 銷售的市場狂熱增長，主因是瘋月AI基礎設施建設對高性能存儲芯片的需求激增，但全球產(chǎn)能卻跟不上。

分析指出，目前大量行業(yè)產(chǎn)能正在向高利潤HBM轉移，導致了標準DRAM和3D NAND的晶圓產(chǎn)出減少，由于建設新產(chǎn)能通常需要數(shù)年時間，市場緊張局勢在2027年底或2028年前恐難實質性緩解。

TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，自今年2月以來，部分存儲芯片價格已上漲超過一倍，DRAM供應商的平均庫存水平也從2024年底的13至17周，一路驟降至10月的2至4周。

TrendForce資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示，鑒于買方資金實力雄厚，傾向于維持更高庫存水平，實際采購量將顯著超出2026年的66%、2027年的70%預測值，導致PC、智能手機等消費終端可獲得的DRAM分配量進一步收縮。