11月11日消息，技嘉技嘉發(fā)布了旗艦級主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，新款其正面搭載一塊5英寸Edge View LCD顯示屏，主板自定支持用戶自定義顯示內(nèi)容，配備屏增強了個性化體驗。義顯

該主板全面兼容AMD Ryzen 7000/8000/9000系列處理器，示內(nèi)并針對X3D系列處理器進行了針對性優(yōu)化。技嘉其搭載的新款X3D AI超頻技術(shù)已升級至2.0版本，引入基于AI的主板自定動態(tài)超頻模型，可實現(xiàn)對X3D處理器的配備屏智能性能調(diào)校。

在核心供電方面，義顯主板采用12 x 2并聯(lián)+2+2相供電架構(gòu)，示內(nèi)搭配8層PCB板，技嘉為高性能處理器提供穩(wěn)定電力支持。新款內(nèi)存部分配備四條DDR5插槽，主板自定支持超頻至9000MHz以上頻率，最大容量256GB，并支持AMD EXPO內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)。

擴展性能上，主板提供兩條PCIe 5.0全長插槽（支持x16單路或x8/x8雙路模式）及一條PCIe 4.0 x4全長插槽。存儲方面配備兩個直連CPU的PCIe 5.0 M.2插槽，分別支持2580/2280與22110/2280規(guī)格固態(tài)硬盤；另有三個連接PCH的PCIe 4.0 M.2插槽，其中兩條支持22110/2280規(guī)格，一條為2280 x2通道規(guī)格，此外還提供四個SATA III接口。

網(wǎng)絡連接能力全面，主板集成雙10GbE有線網(wǎng)卡，并搭載聯(lián)發(fā)科無線網(wǎng)卡，支持Wi-Fi 7與藍牙5.4。

背部I/O接口豐富，包括雙USB4接口（最高40Gbps，具體速率因CPU而異）、一個20Gbps USB-C、一個10Gbps USB-C、八個10Gbps USB-A、一個HDMI輸出及音頻接口。前置接口方面亦配備20Gbps USB-C等擴展選項。