11月25日消息，臺積特據媒體報道，電產在臺積電CoWoS先進封裝產能持續(xù)緊缺的聯(lián)發(fā)慮引背景下，半導體行業(yè)對替代方案的科考需求日益凸顯。近日，入英Marvell美滿電子與聯(lián)發(fā)科正評估將英特爾EMIB技術引入其ASIC芯片設計選項，封裝引發(fā)業(yè)界廣泛關注。臺積特

當前，電產臺積電面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面，聯(lián)發(fā)慮引其先進封裝產能短期內難以迅速擴張；另一方面，科考美國客戶對全產業(yè)鏈本土化提出要求，入英而臺積電及其供應鏈在美國的封裝后段產能布局尚未完備。

這一供需矛盾使英特爾的臺積特EMIB技術成為備受關注的替代路徑。該技術采用2.5D封裝架構，電產在異構芯片集成方面展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)慮引

行業(yè)動態(tài)進一步印證了這一趨勢。蘋果、高通與博通近期發(fā)布的招聘信息中，均明確提及EMIB相關技術職位，顯示出領先企業(yè)正積極布局先進封裝領域的人才儲備。此外，英特爾最新推出的3.5D封裝技術，通過更精密的硅通孔實現(xiàn)了更高密度的芯片互聯(lián)。

值得關注的是，EMIB采用的嵌入式橋接方案，相較于傳統(tǒng)中介層設計，在成本控制與良率提升方面更具優(yōu)勢。隨著先進制程演進趨緩，封裝技術創(chuàng)新正成為提升芯片性能的關鍵方向。

此次多家企業(yè)轉向EMIB方案，不僅反映了當前供應鏈的應變策略，更可能重塑半導體封裝領域的競爭格局。

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