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安鈦克發(fā)布FLUX M機箱:搭載垂直+水平雙風道

11月19日消息,安鈦安鈦克推出FLUX M機箱,機箱新機型在延續(xù)FLUX系列設計風格的搭載道基礎上,基于F-LUX平臺融合垂直與水平雙風道設計,垂直確保每個硬件組件均能獲得充分散熱,水平雙風同時整體外形更為緊湊。安鈦

FLUX M采用多向通風結構,機箱前部與底部設有大面積進氣口,搭載道結合頂部出風口及前部網狀面板,垂直形成專屬的水平雙風Antec Flux高效風道。其中,安鈦垂直風道借助底部大尺寸網格增強氣流,機箱顯著提升顯卡區(qū)域散熱表現(xiàn);水平風道則通過前方網孔實現(xiàn)整機順暢通風。搭載道機箱面板支持免工具拆卸,垂直配合背部魔術貼與理線扣,水平雙風大幅優(yōu)化安裝體驗。

規(guī)格方面,F(xiàn)LUX M機身尺寸為459 x 247 × 365 mm,重量6.35 kg,支持Mini-ITX與Micro-ATX規(guī)格主板。前置I/O配備一個USB 3.2 Gen2 Type-C接口、一個USB 3.0接口以及音頻和麥克風插孔。機箱提供2個2.5/3.5英寸硬盤位、5個PCI全高擴展槽,CPU散熱器限高175 mm,顯卡限長405 mm并內置支架,支持最長160 mm的ATX電源,理線空間為59/49 mm。

散熱系統(tǒng)上,F(xiàn)LUX M在頂部、前部、底部與后部分別支持安裝3個、2個、3個及1個120mm風扇,其中頂部支持120/240/360水冷,后部支持120水冷。安鈦克已預裝6個高性能PWM風扇,包括3個120mm PWM ARGB正葉風扇(前2后1)與3個120mm PWM ARGB反葉風扇(底部),為用戶提供即裝即用的高效散熱方案。

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