臺積電不再是唯一：蘋果、高通評估Intel先進封裝替代

11月17日消息，臺積隨著全球?qū)I和高性能計算芯片需求的電不代增長，先進封裝技術(shù)的再唯裝替需求持續(xù)升溫，市場對臺積電CoWoS產(chǎn)線的蘋果評估依賴也達到了高峰。

由于臺積電的高通CoWoS產(chǎn)能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客戶承包，進封留給新客戶的臺積排程彈性和空間非常有限。

這使得其他芯片大廠不得不開始積極評估并布局多元化的電不代封裝路線，包括蘋果和高通在內(nèi)的再唯裝替多家科技巨頭，正積極在其新招聘的蘋果評估職缺中明確要求具備Intel EMIB和Foveros等封裝技術(shù)的經(jīng)驗。

蘋果公司正在招聘DRAM封裝工程師，高通其技能要求中明確列出了對CoWoS、進封EMIB、臺積SoIC以及PoP等多種先進封裝技術(shù)的電不代熟悉程度。

同時，再唯裝替高通資料中心事業(yè)部的產(chǎn)品管理主管職缺，也將Intel EMIB列為一項重要的專業(yè)技能。

Intel CEO及高層過去曾多次強調(diào)，自家的Foveros和EMIB技術(shù)已吸引了多家客戶的興趣，并具備大規(guī)模量產(chǎn)的能力。

其中EMIB屬于2.5D封裝，采用嵌入式硅橋連接多顆芯片，實現(xiàn)水平整合，無需大型硅中介層，具備成本較低和散熱優(yōu)良的優(yōu)點。

Foveros屬于3D垂直堆疊封裝，通過硅通孔（TSV）進行異質(zhì)垂直堆疊，適合混合不同制程的芯片，具有高密度和省電的特性，Meteor Lake、Arrow Lake與Lunar Lake均采用了此項技術(shù)。

而臺積電的CoWoS則屬于2.5D大型硅中介層封裝，是目前支持最多顆HBM堆疊的解決方案，也是AI GPU最主要采用的市場主流技術(shù)，優(yōu)勢在于成熟度高、產(chǎn)線規(guī)模大。

市場人士指出，蘋果和高通此次明確點名Intel技術(shù)，被視為產(chǎn)業(yè)開始走向多元化布局的信號，也預(yù)示著未來先進封裝可能從單一依賴CoWoS，逐漸走向“雙供應(yīng)模式”。

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