據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積通臺(tái)積電已正式通知包括蘋果、價(jià)蘋高通、果高小米等核心客戶，米芯將對2nm、片成3nm 及5nm等先進(jìn)制程晶圓全面調(diào)價(jià)，本飆漲幅最高達(dá)8%–10%，臺(tái)積通新價(jià)格預(yù)計(jì)于明年起實(shí)施。價(jià)蘋

消息人士透露，果高2nm制程晶圓報(bào)價(jià)將比3nm高出至少50%。米芯臺(tái)積電方面解釋稱，片成新一代2nm技術(shù)在極紫外（EUV）光刻設(shè)備投入、本飆良率優(yōu)化及生產(chǎn)線改造上成本巨大，臺(tái)積通因此不會(huì)提供價(jià)格優(yōu)惠。價(jià)蘋業(yè)內(nèi)預(yù)測，果高2nm旗艦手機(jī)芯片的量產(chǎn)單價(jià)或達(dá)280美元左右。

受此影響，蘋果明年的A19 Pro芯片及高通的第五代驍龍8都將面臨明顯的成本上升壓力。分析人士指出，這可能迫使廠商重新評估高端機(jī)型的定價(jià)策略。

與此同時(shí)，采用臺(tái)積電3nm工藝的小米玄戒O1也可能漲價(jià)，但其后續(xù)版本及同類旗艦SoC成本仍將受到連帶影響。相比蘋果的高出貨量，其它廠商或在供應(yīng)鏈議價(jià)上空間更有限。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，臺(tái)積電此舉是為應(yīng)對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)備投入與制造成本的持續(xù)上升，也進(jìn)一步鞏固了其在2/3/5nm制程領(lǐng)域的定價(jià)主導(dǎo)權(quán)?？梢灶A(yù)見，2026年的旗艦手機(jī)市場將面臨普遍漲價(jià)與利潤擠壓的局面。

編輯點(diǎn)評：

臺(tái)積電的漲價(jià)并非意外，而是先進(jìn)制程“寡頭壟斷”格局下的必然結(jié)果。2nm的生產(chǎn)門檻極高、資本開支巨大，廠商雖有怨言卻難以擺脫依賴。

短期來看，手機(jī)廠商將被迫在價(jià)格與配置間權(quán)衡；長期而言，這或?qū)⒓铀傩酒a(chǎn)業(yè)鏈的重組，促使部分廠商尋求更多元化的代工合作，以削弱單一供應(yīng)商的成本壓力。