11月20日消息，英偉據(jù)媒體報(bào)道，達(dá)門(mén)電合英偉達(dá)與門(mén)洛微電子共同宣布，洛微雙方通過(guò)引入后者創(chuàng)新技術(shù)，作加顯著提升了人工智能芯片的速A試最升緩測(cè)試效率，為解決芯片生產(chǎn)過(guò)程中的片測(cè)關(guān)鍵瓶頸提供了可行方案。

作為全球市值最高的快提上市公司及AI浪潮的核心推動(dòng)者，英偉達(dá)持續(xù)優(yōu)化其生產(chǎn)流程，解生頸以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)其芯片持續(xù)高漲的產(chǎn)瓶需求。

目前，英偉英偉達(dá)已售出數(shù)百萬(wàn)顆AI芯片，達(dá)門(mén)電合每一顆在出廠前都需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試——將其置于專(zhuān)用電路板上，洛微驗(yàn)證其速度與功能是作加否達(dá)標(biāo)。然而，速A試最升緩盡管AI芯片本身技術(shù)先進(jìn)，片測(cè)許多測(cè)試電路板所采用的開(kāi)關(guān)技術(shù)仍停留在數(shù)十年前水平，難以匹配AI芯片的高功耗與極速數(shù)據(jù)傳輸需求，形成顯著測(cè)試瓶頸。

為此，英偉達(dá)選擇與門(mén)洛微電子合作。該公司成立于2016年，自通用電氣分拆而來(lái)，并已獲得來(lái)自康寧公司及iPhone聯(lián)合創(chuàng)始人托尼?法德?tīng)柶煜嘛L(fēng)投基金共計(jì)2.275億美元融資。雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)出一系列高性能開(kāi)關(guān)芯片，可大幅提升測(cè)試電路板的整體性能。

門(mén)洛微電子的開(kāi)關(guān)芯片采用金屬材質(zhì)，基于微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)將傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)縮小至芯片級(jí)別，實(shí)現(xiàn)了類(lèi)似墻壁電燈開(kāi)關(guān)的功能，但在尺寸與響應(yīng)速度上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

在周三發(fā)布的研究報(bào)告中，兩家公司的工程師指出，采用該技術(shù)后，英偉達(dá)GPU的測(cè)試速度可提升30%至90%，具體幅度取決于測(cè)試類(lèi)型。

門(mén)洛微電子CEO拉斯?加西亞未透露與英偉達(dá)合作的具體業(yè)務(wù)規(guī)模，但表示其他大型芯片制造商也已開(kāi)始采用其開(kāi)關(guān)芯片用于測(cè)試環(huán)節(jié)。他在采訪中強(qiáng)調(diào)：“關(guān)鍵在于，若不能在GPU進(jìn)入數(shù)據(jù)中心前完成驗(yàn)證，將可能導(dǎo)致后續(xù)故障。我們的技術(shù)是實(shí)現(xiàn)‘高速驗(yàn)證’的唯一路徑。”

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