11月8日消息，高通m工博主數(shù)碼閑聊站表示，驍龍E系系高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6（以下簡(jiǎn)稱驍龍8E6）將提供雙版本，列雙標(biāo)準(zhǔn)版型號(hào)是劍齊SM8950，Pro版型號(hào)是發(fā)全SM8975，全系采用臺(tái)積電N2P（2nm）工藝。米首

該博主還爆料，高通m工高通驍龍8E6的驍龍E系系競(jìng)品是聯(lián)發(fā)科天璣9600，這次聯(lián)發(fā)科只推出一個(gè)版本，列雙定義在驍龍8E6和驍龍8E6 Pro之間，劍齊采用Arm架構(gòu)。發(fā)全

對(duì)比上代驍龍8E5，米首驍龍8E6系列最大變化是高通m工由臺(tái)積電3nm工藝升級(jí)為全新的2nm工藝，這是驍龍E系系高通旗下首款2nm手機(jī)芯片，標(biāo)志著安卓陣營(yíng)將邁入2nm時(shí)代。列雙

不止于此，驍龍8E6系列的CPU架構(gòu)由原來的2+6設(shè)計(jì)調(diào)整為2+3+3設(shè)計(jì)，其中Pro版還將支持LPDDR6內(nèi)存。按照慣例，驍龍8E6系列芯片將在明年9月亮相，預(yù)計(jì)由小米18系列首發(fā)搭載。

考慮到近期內(nèi)存、閃存價(jià)格大漲，再疊加2nm工藝制程，預(yù)計(jì)驍龍8E6系列旗艦將會(huì)掀起新一輪漲價(jià)潮。