12月13日消息，臺(tái)積臺(tái)積電前幾年對(duì)美國(guó)建廠的電再大開得貢態(tài)度還是No，然而這幾年來(lái)不斷追加投資到了1650億美元，被美現(xiàn)在美國(guó)又要獅子大開口了，國(guó)獅需要更多的口投投資。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克日前在采訪中批評(píng)美國(guó)前任總統(tǒng)拜登簽署的資至作《芯片法案》，稱臺(tái)積電獲得了60億美元的少萬(wàn)補(bǔ)貼，換來(lái)的億還只是600億美元的廠房建設(shè)，這是獻(xiàn)萬(wàn)不對(duì)的。

雖然后續(xù)臺(tái)積電把投資額提升到了1600億美元以上，份工但他表示這還不夠，臺(tái)積預(yù)期臺(tái)積電會(huì)在美國(guó)投資超過(guò)2000億美元（約合1.4萬(wàn)億元），電再大開得貢并且創(chuàng)造3萬(wàn)個(gè)工作機(jī)會(huì)，被美這才是國(guó)獅他們應(yīng)該做的事。

不過(guò)這次2000億美元的口投投資已經(jīng)算是減少了，此前美國(guó)方面的態(tài)度是投資要超過(guò)3000億美元，但這個(gè)數(shù)字遠(yuǎn)超臺(tái)積電的能力。

對(duì)于美國(guó)再次提高投資要求，臺(tái)積電的回應(yīng)極為低調(diào)，表態(tài)稱相關(guān)信息以公告為準(zhǔn)，不予評(píng)論。

近年來(lái)臺(tái)積電在美國(guó)的投資不斷加大，而且原先視為籌碼的先進(jìn)工藝及封裝技術(shù)也一步步轉(zhuǎn)移到美國(guó)，當(dāng)前量產(chǎn)的一期工廠已經(jīng)生產(chǎn)4nm芯片了，接下來(lái)3nm、2nm及未來(lái)的A16、A14工藝也會(huì)轉(zhuǎn)移到美國(guó)生產(chǎn)。

不過(guò)在美國(guó)建設(shè)芯片工廠面臨的問題很多，包括成本太高，合格工廠太少，而且職場(chǎng)文化在美國(guó)水土不服。

根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的Q3季度財(cái)報(bào)，美國(guó)子公司的盈利當(dāng)季只有0.41億新臺(tái)幣，比Q2季度的42.23億新臺(tái)幣暴跌99%。