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MediaTek半導(dǎo)體、人工智能及通信領(lǐng)域論文入選全球前沿學(xué)術(shù)會(huì)議副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行受邀在ISSCC 2026進(jìn)行

MediaTek半導(dǎo)體、半導(dǎo)人工智能及通信領(lǐng)域論文入選全球前沿學(xué)術(shù)會(huì)議副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行受邀在ISSCC 2026進(jìn)行大會(huì)演講

2025年11月25日,體人通信MediaTek 今日(25日)宣布,工智今年旗下多篇論文入選ISSCC、領(lǐng)域論文NeurIPS、入選CVPR、全球前沿ICLR、學(xué)術(shù)行長(zhǎng)行受ICML、副董ICC、事長(zhǎng)CLOBECOM等全球半導(dǎo)體、暨執(zhí)進(jìn)行人工智能及通信領(lǐng)域的蔡力前沿國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議。其中,半導(dǎo)入選被譽(yù)為IC設(shè)計(jì)界至高榮譽(yù)的體人通信ISSCC 2026論文中,有兩篇由總部研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)表,工智這也讓 MediaTek成為臺(tái)灣地區(qū)業(yè)界先進(jìn)連續(xù)23年累計(jì)超過(guò)百篇論文入選的領(lǐng)域論文企業(yè),展現(xiàn)了深厚的技術(shù)實(shí)力。此外,MediaTek副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也受邀于明年二月在美國(guó)舊金山舉行的ISSCC 2026,以「拓展AI新視野:半導(dǎo)體創(chuàng)新觀點(diǎn)」(Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations)為題,分享如何持續(xù)通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)AI邁向新境界。

MediaTek集團(tuán),包含 MediaTek各前瞻技術(shù)研發(fā)單位、集團(tuán)旗下專(zhuān)注于人工智能領(lǐng)域的研究單位——MediaTek創(chuàng)新基地,在2025年至今有 20篇論文入選集成電路設(shè)計(jì)、AI、通信領(lǐng)域的全球前沿國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議和期刊,另有上百篇由 MediaTek前瞻研發(fā)中心(MediaTek Advanced Research Center;MARC)與全球前沿學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同發(fā)表或贊助發(fā)表。MediaTek 集團(tuán)獨(dú)立發(fā)表的論文中,研究?jī)?nèi)容涵蓋提升移動(dòng)處理器性能、系統(tǒng)能效、AI標(biāo)準(zhǔn)單元優(yōu)化與DTCO整合、硅光子異質(zhì)集成、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)、邊緣生成式圖像處理、提升基礎(chǔ)模型運(yùn)算效率、通訊與運(yùn)算網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)融合、FR3/FR4頻譜部署、衛(wèi)星與地面網(wǎng)絡(luò)頻譜共享、綠色通信與運(yùn)算、天線設(shè)計(jì)等,這些成果可應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化、邊緣AI計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、6G、ESG等領(lǐng)域,展現(xiàn)了創(chuàng)新突破和前瞻技術(shù)的實(shí)力。

MediaTek副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也受邀在被譽(yù)為半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域至高榮譽(yù)的 ISSCC 2026進(jìn)行大會(huì)演講,將深入探討先進(jìn)封裝、電力供應(yīng)、散熱管理、高帶寬存儲(chǔ)器、高速接口及無(wú)線通信等半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù),如何影響未來(lái)十年AI系統(tǒng)的發(fā)展。此外,還將說(shuō)明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈如何通過(guò)性能、效率、可擴(kuò)展性架構(gòu),以及跨層次系統(tǒng)的創(chuàng)新合作,推動(dòng)算力、帶寬和能源效率的快速提升,進(jìn)一步加速agentic AI和physical AI的普及。

MediaTek長(zhǎng)期專(zhuān)注于前瞻技術(shù)的研發(fā)和關(guān)鍵技術(shù)的深耕,近年來(lái)研發(fā)投入已超過(guò)千億新臺(tái)幣。此外,也持續(xù)通過(guò) MARC與全球前沿學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)合作,并積極參與國(guó)際產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定,以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)影響力,鞏固在技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)航地位。

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