11月18日消息，天塌隨著AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）、內(nèi)存年服務(wù)器內(nèi)存模組（RDIMM）的機(jī)械急專需求激增，消費(fèi)端正面臨前所未有的硬盤內(nèi)存短缺危機(jī)。

根據(jù)DigiTimes報(bào)道，面告華碩等電腦制造商正急于從現(xiàn)貨市場(chǎng)購(gòu)買內(nèi)存，天塌以應(yīng)對(duì)日益緊張的內(nèi)存年供應(yīng)情況。

盡管華碩表示其庫(kù)存足夠支撐到今年底，機(jī)械急專但若情況不改善，硬盤預(yù)計(jì)到2026年將會(huì)感受到短缺的面告壓力，并可能需要上調(diào)價(jià)格。天塌

這波內(nèi)存短缺的內(nèi)存年主要原因是AI推理強(qiáng)勁需求，其數(shù)據(jù)存取量遠(yuǎn)超過AI訓(xùn)練階段。機(jī)械急專AI服務(wù)器在推理階段需處理TB級(jí)資料，硬盤僅靠DRAM或HBM無法承載，面告因此高容量HDD與SSD也同步出現(xiàn)供應(yīng)吃緊。

SanDisk CEO戴維·古克勒（David Goeckeler）預(yù)測(cè)，2026年數(shù)據(jù)中心NAND閃存需求將首次超越移動(dòng)領(lǐng)域，且供不應(yīng)求的趨勢(shì)將持續(xù)到明年底之后。

SK海力士更透露，其2026年NAND閃存產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄」，部分供應(yīng)商正尋求長(zhǎng)期合約。

此外， 智能手機(jī)廠如小米已警告內(nèi)存成本飆升，可能導(dǎo)致手機(jī)價(jià)格調(diào)漲。

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章預(yù)期，AI推理驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)，將使儲(chǔ)存供應(yīng)鏈長(zhǎng)期維持緊張，缺貨將一路持續(xù)到2026年，甚至可能延至2027年。

有專家認(rèn)為，若情況不變，這場(chǎng)價(jià)格風(fēng)暴可能持續(xù)十年。

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