11月27日消息，高通博主數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍明年的擊元驍龍8 Gen6和驍龍8 Elite Gen6都將切入2nm工藝制程，其中驍龍8 Gen6沖擊4000元檔位，米首明年的高通迭代旗艦中杯將會(huì)使用這顆芯片，暗示小米18標(biāo)準(zhǔn)版將首發(fā)驍龍8 Gen6。驍龍

據(jù)悉，擊元驍龍8 Gen6和驍龍8 Elite Gen6分別對(duì)標(biāo)蘋果的米首A20和A20 Pro，這兩顆驍龍8系芯片都將采用自研的高通Oryon CPU，其核心組成由上代的驍龍2+6變更為2+3+3。

值得注意的擊元是，由于高通驍龍8 Gen6系列切入了2nm工藝，米首其代工成本顯著上漲。高通據(jù)供應(yīng)鏈消息，驍龍2nm制程晶圓報(bào)價(jià)將比3nm高出至少50%，擊元這可能迫使廠商重新評(píng)估高端機(jī)型的定價(jià)策略。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電每片300mm的2nm晶圓的價(jià)格可能超過(guò)3萬(wàn)美元，高于之前預(yù)期的2.5萬(wàn)美元。

另外，AI需求強(qiáng)勁推動(dòng)下的內(nèi)存芯片漲價(jià)周期已經(jīng)到來(lái)，2025年四季度移動(dòng)DRAM合約價(jià)環(huán)比上漲30%-40%，NAND價(jià)格環(huán)比上漲高個(gè)位數(shù)百分比，漲勢(shì)或持續(xù)至2026年上半年。

內(nèi)存芯片和旗艦Soc漲價(jià)最終會(huì)傳導(dǎo)至消費(fèi)終端，明年的迭代旗艦可能會(huì)迎來(lái)新一輪漲價(jià)潮。