據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，高通工藝高通正在籌備的最強瞻臺下一代旗艦芯片將命名為驍龍8 Elite Gen6。該系列將繼續(xù)定位于高端旗艦市場，驍性采用臺積電最新的積電激進N2P工藝制程，在能效與性能表現(xiàn)上實現(xiàn)跨代提升。高通工藝

值得關注的最強瞻臺是，本次高通將首次推出 標準版與Pro版 兩種型號，驍性以滿足不同旗艦產(chǎn)品的積電激進性能需求。據(jù)爆料信息顯示，高通工藝驍龍8 Elite Gen6繼續(xù)啟用自研CPU，最強瞻臺整體架構由此前的驍性2+6改為2+3+3。

這一設計思路有望在多核并行和能效控制上帶來顯著改進。積電激進其中，高通工藝兩顆超大核預計將主打峰值性能輸出，最強瞻臺用于高負載任務；三顆性能核心負責中高強度計算；其余三顆高效核心則在日常輕負載場景中保持能耗優(yōu)勢，驍性實現(xiàn)功耗與性能的動態(tài)平衡。

另外，兩種版本在GPU方面也會拉開差距，Pro版將搭載更高規(guī)格的GPU單元，在圖形渲染、AI加速及游戲表現(xiàn)方面均有增強，同時將支持最新一代 LPDDR6 內存標準。標準版則主打旗艦級的綜合體驗與能效表現(xiàn)，更適合主流高端機型搭載。

部分行業(yè)爆料人士還指出，驍龍8 Elite Gen6 Pro的“PPT 性能指標”非常激進，整體規(guī)格堪稱“滿血版”。結合此前評論區(qū)信息推測，新一代芯片將與UFS 5.0 閃存、LPDDR6內存以及2nm級別制程技術深度匹配，進一步推動移動平臺進入真正意義上的“超能計算時代”。

作為參考，目前在售的第五代驍龍8至尊版芯片仍采用2+6架構，雙Prime核心主頻最高達到4.6GHz，六個性能核心運行于3.62GHz。

該芯片在 CPU 性能上較前代提升約20%，能效提升 35%，整體功耗下降16%。由此可見，N2P 工藝與全新 CPU 架構的結合，有望使第六代平臺在多核算力、AI 處理效率及功耗控制等方面全面超越當前旗艦標準。

綜合來看，驍龍8 Elite Gen 6系列的推出將再次推動移動芯片邁向更高能效比與算力密度的階段，也將成為 2026 年旗艦手機競爭的關鍵核心之一。無論是標準版還是Pro版，都預示著高通在自研架構與制程工藝深度協(xié)同方面邁出了又一重要步伐。

編輯點評：

驍龍 8 Elite Gen 6 的出現(xiàn)，意味著高通正式進入2nm級制程與深度自研架構并行推進的階段。相比以往的“小步快跑”策略，這一代產(chǎn)品更像是全面革新的節(jié)點。

從2+3+3的新架構到LPDDR6與N2P工藝的引入，性能和能效的提升空間都相當可觀。然而，制程成本的攀升也將直接影響終端定價，旗艦手機或將再次上探價格區(qū)間。

總體來看，這一代驍龍旗艦更像是高通為未來三年智能手機平臺打下的“算力底座”，其真實表現(xiàn)值得期待。