MediaTek半導(dǎo)體、半導(dǎo)人工智能及通信領(lǐng)域論文入選全球前沿學(xué)術(shù)會議副董事長暨執(zhí)行長蔡力行受邀在ISSCC 2026進(jìn)行大會演講

2025年11月25日，體人通信MediaTek 今日（25日）宣布，工智今年旗下多篇論文入選ISSCC、領(lǐng)域論文NeurIPS、入選CVPR、全球前沿ICLR、學(xué)術(shù)行長行受ICML、副董ICC、事長CLOBECOM等全球半導(dǎo)體、暨執(zhí)進(jìn)行人工智能及通信領(lǐng)域的蔡力前沿國際學(xué)術(shù)會議。其中，半導(dǎo)入選被譽(yù)為IC設(shè)計界至高榮譽(yù)的體人通信ISSCC 2026論文中，有兩篇由總部研發(fā)團(tuán)隊發(fā)表，工智這也讓 MediaTek成為臺灣地區(qū)業(yè)界先進(jìn)連續(xù)23年累計超過百篇論文入選的領(lǐng)域論文企業(yè)，展現(xiàn)了深厚的技術(shù)實(shí)力。此外，MediaTek副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也受邀于明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導(dǎo)體創(chuàng)新觀點(diǎn)」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續(xù)通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，推動AI邁向新境界。

MediaTek集團(tuán)，包含 MediaTek各前瞻技術(shù)研發(fā)單位、集團(tuán)旗下專注于人工智能領(lǐng)域的研究單位——MediaTek創(chuàng)新基地，在2025年至今有 20篇論文入選集成電路設(shè)計、AI、通信領(lǐng)域的全球前沿國際學(xué)術(shù)會議和期刊，另有上百篇由 MediaTek前瞻研發(fā)中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）與全球前沿學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同發(fā)表或贊助發(fā)表。MediaTek 集團(tuán)獨(dú)立發(fā)表的論文中，研究內(nèi)容涵蓋提升移動處理器性能、系統(tǒng)能效、AI標(biāo)準(zhǔn)單元優(yōu)化與DTCO整合、硅光子異質(zhì)集成、存儲器設(shè)計、邊緣生成式圖像處理、提升基礎(chǔ)模型運(yùn)算效率、通訊與運(yùn)算網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)融合、FR3/FR4頻譜部署、衛(wèi)星與地面網(wǎng)絡(luò)頻譜共享、綠色通信與運(yùn)算、天線設(shè)計等，這些成果可應(yīng)用于集成電路設(shè)計優(yōu)化、邊緣AI計算、數(shù)據(jù)中心、6G、ESG等領(lǐng)域，展現(xiàn)了創(chuàng)新突破和前瞻技術(shù)的實(shí)力。

MediaTek副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也受邀在被譽(yù)為半導(dǎo)體 IC 設(shè)計領(lǐng)域至高榮譽(yù)的 ISSCC 2026進(jìn)行大會演講，將深入探討先進(jìn)封裝、電力供應(yīng)、散熱管理、高帶寬存儲器、高速接口及無線通信等半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)，如何影響未來十年AI系統(tǒng)的發(fā)展。此外，還將說明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈如何通過性能、效率、可擴(kuò)展性架構(gòu)，以及跨層次系統(tǒng)的創(chuàng)新合作，推動算力、帶寬和能源效率的快速提升，進(jìn)一步加速agentic AI和physical AI的普及。

MediaTek長期專注于前瞻技術(shù)的研發(fā)和關(guān)鍵技術(shù)的深耕，近年來研發(fā)投入已超過千億新臺幣。此外，也持續(xù)通過 MARC與全球前沿學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)開展產(chǎn)學(xué)合作，并積極參與國際產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)影響力，鞏固在技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)航地位。

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