先進(jìn)封裝技術(shù)正成為人工智能行業(yè)中的臺積一個(gè)關(guān)鍵問題，據(jù)一份報(bào)告指出，電先主要供應(yīng)商臺積電目前的進(jìn)封先進(jìn)封裝產(chǎn)能已經(jīng)全部預(yù)定完畢，其中英偉達(dá)占到超一半的裝產(chǎn)張英份額。

DigiTimes的偉達(dá)一份報(bào)告指出，英偉達(dá)已預(yù)訂了臺積電在2026年生產(chǎn)的搶占80萬至85萬片晶圓，與博通和AMD等競爭對手相比，明年這是過半一個(gè)相當(dāng)大的份額。

臺積電的份額CoWoS先進(jìn)封裝解決方案一直是行業(yè)內(nèi)最受青睞的技術(shù)，然而，臺積供應(yīng)鏈消息人士此前指出，電先臺積電無法滿足行業(yè)不斷增長的進(jìn)封封裝需求，決定將部分訂單外包，裝產(chǎn)張英由中國臺灣地區(qū)的偉達(dá)日月光和矽品精密等企業(yè)負(fù)責(zé)分擔(dān)。

與此同時(shí)，搶占臺積電正積極擴(kuò)建其CoWoS生產(chǎn)線，計(jì)劃在中國臺灣地區(qū)和美國新建工廠。盡管如此，這也讓一些企業(yè)開始思考替代選擇，英特爾的EMIB技術(shù)由此異軍突起。業(yè)內(nèi)稱，已有廠商開始考慮從臺積電的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向英特爾的EMIB技術(shù)。

產(chǎn)能制約

先進(jìn)封裝技術(shù)一直是提升人工智能芯片性能、實(shí)現(xiàn)多芯片集成的關(guān)鍵步驟，某種程度上，其重要性與芯片尖端工藝不相上下。

分析指出，為了滿足Blackwell Ultra芯片的量產(chǎn)需求，同時(shí)為下一代Rubin架構(gòu)做準(zhǔn)備，英偉達(dá)已經(jīng)搶占了臺積電的大部分先進(jìn)封裝產(chǎn)能。而隨著英偉達(dá)H200 AI芯片重新進(jìn)入中國，該公司未來還可能擴(kuò)大需求，從而對臺積電的產(chǎn)能構(gòu)成進(jìn)一步的挑戰(zhàn)。

臺積電預(yù)計(jì)在美國亞利桑那州新建兩座封裝工廠，并在2028年開始量產(chǎn)。盡管如此，臺積電一家公司還是無法負(fù)荷全行業(yè)的訂單需求，這也為英特爾參與競爭提供了切入口。

相較于技術(shù)成熟的CoWoS，EMIB的優(yōu)勢主要在于面積和成本上，允許高度定制封裝布局意味著其可以整合更多復(fù)雜功能的芯片。

但對英偉達(dá)、AMD這類對于帶寬、傳輸速度及低延遲需求較高的GPU供應(yīng)商來說，臺積電的CoWoS仍是其首選的封裝解決方案。