12月8日消息，年度根據(jù)NVIDIA官網(wǎng)公布的日登信息，其年度AI盛會(huì)GTC 2026將于美西時(shí)間3月16日至19日在加州圣何塞舉行，場(chǎng)V成最黃仁勛將于16日發(fā)表主題演講。大看點(diǎn)

NVIDIA將于3月15日起展開多場(chǎng)技術(shù)研討活動(dòng)，年度活動(dòng)內(nèi)容主要聚焦于以NVIDIA技術(shù)堆疊為核心的日登工作坊，特別是場(chǎng)V成最CUDA與機(jī)器人技術(shù)的最新進(jìn)展。

其中全新的大看點(diǎn)Vera Rubin平臺(tái)將成為本屆大會(huì)的焦點(diǎn)，作為Blackwell之后、年度銜接下一階段運(yùn)算的日登核心硬件，Vera Rubin將采用臺(tái)積電3nm制程，場(chǎng)V成最并搭配更先進(jìn)的大看點(diǎn)HBM4內(nèi)存。

Vera Rubin還將整合新一代NVLink與InfiniBand互連技術(shù)，年度預(yù)計(jì)將提供以更高帶寬內(nèi)存為核心的日登Rubin Ultra、整合Grace CPU的場(chǎng)V成最Rubin Superchip，以及針對(duì)大型數(shù)據(jù)中心部署的Rubin NVL144。

此外，NVIDIA還有可能在本次大會(huì)上放出關(guān)于下一代架構(gòu)Feynman的進(jìn)一步信息。

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