12月8日消息，存儲據(jù)財聯(lián)社報道，現(xiàn)貨存儲芯片市場正經(jīng)歷罕見的年內(nèi)“超級漲價周期”，DRAM顆粒年內(nèi)漲幅超4倍、漲超F(xiàn)lash價格翻近3倍。倍手

疊加AI服務(wù)器需求擠占產(chǎn)能，機(jī)廠將被消費(fèi)級存儲供給持續(xù)收縮，庫存下游終端廠商陷入低庫存被動補(bǔ)庫困境，跌至低位未來消費(fèi)電子將出現(xiàn)“價格更高、歷史容量更小”的迫減配漲市場格局。

據(jù)酷賽智能透露，存儲4GB DDR4x顆?，F(xiàn)貨價從年初7美金漲至11月中旬30美金以上，現(xiàn)貨漲幅達(dá)4-5倍；64GB eMMC從3.2美金漲至8美金以上，年內(nèi)Flash類產(chǎn)品整體漲幅近3倍。漲超

11月初閃迪宣布漲價50%，倍手三星部分產(chǎn)品跟進(jìn)漲價超60%，短時間內(nèi)大幅漲價超出行業(yè)預(yù)期。

甚至美光宣布終止旗下消費(fèi)級品牌英睿達(dá)的內(nèi)存與SSD業(yè)務(wù)，將資源聚焦于AI驅(qū)動的高增長數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，全力沖擊高利潤AI存儲。

這也導(dǎo)致目前智能手機(jī)廠商存儲庫存水位普遍在4周以下，遠(yuǎn)低于8-10周的健康水平。

分析機(jī)構(gòu)表示，這并非手機(jī)廠商主動去庫存，而是因年初需求預(yù)期保守未及時補(bǔ)庫，且當(dāng)前現(xiàn)貨價格過高、貨源緊缺，只能被動接受高價補(bǔ)庫。

未來手機(jī)部分主流配置可能會從12GB+512GB重新轉(zhuǎn)向8GB/12GB+256GB，終結(jié)此前存儲容量持續(xù)翻倍的趨勢，同時漲價也是不可避免的選項。

小米集團(tuán)總裁盧偉冰此前在業(yè)績電話會上曾公開表示，內(nèi)存成本的飆升已經(jīng)到了“提高手機(jī)價格無法完全抵消”的地步，預(yù)計明年產(chǎn)品零售價格可能會有較大幅度上漲。

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