11月29日消息，蘋果據(jù)媒體報(bào)道，遭遇漲內(nèi)存供應(yīng)短缺已引發(fā)連鎖反應(yīng)，內(nèi)存對(duì)整個(gè)行業(yè)造成了不利影響?；木W(wǎng)蘋果雖已構(gòu)建起強(qiáng)大的友擔(dān)供應(yīng)鏈，但仍然受到了全球內(nèi)存短缺的蘋果影響。有網(wǎng)友擔(dān)心，遭遇漲明年的內(nèi)存iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能會(huì)因此漲價(jià)。

報(bào)道指出，荒網(wǎng)蘋果正面臨內(nèi)存短缺的友擔(dān)挑戰(zhàn)，這可能導(dǎo)致iPhone 18 Pro系列明年漲價(jià)，蘋果這家科技巨頭已對(duì)iPhone 17系列提價(jià)，遭遇漲若與內(nèi)存供應(yīng)商談判進(jìn)展不及預(yù)期，內(nèi)存可能會(huì)再次漲價(jià)50美元或100美元?；木W(wǎng)

值得一提的友擔(dān)是，蘋果計(jì)劃明年同時(shí)發(fā)布iPhone Fold，這將是蘋果首次帶來折疊屏旗艦。目前來看，2026年推出的這一系列產(chǎn)品定價(jià)相當(dāng)高昂，內(nèi)存短缺有可能會(huì)讓價(jià)格水漲船高。

幸運(yùn)的是，與其他手機(jī)廠商需從不同供應(yīng)商采購所有零部件不同，蘋果iPhone 18系列增加了設(shè)備中定制芯片的數(shù)量，在一定程度上能降低成本。

首先，A20 Pro芯片將應(yīng)用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、iPhone Fold，這顆芯片將采用臺(tái)積電2納米工藝，因此比A19和A19 Pro更昂貴，但由于蘋果無需向高通或聯(lián)發(fā)科支付溢價(jià)，最終將實(shí)現(xiàn)節(jié)約成本的目標(biāo)。

除了A20系列芯片，在內(nèi)存短缺的背景下，蘋果還能通過C2基帶來降本增效，目前C2正在研發(fā)中，可能會(huì)應(yīng)用到整個(gè)iPhone 18系列，這款基帶芯片將采用臺(tái)積電較成熟的4納米工藝，幫助蘋果節(jié)省數(shù)百萬美元的晶圓成本，根據(jù)此前估算，iPhone 16e搭載C1基帶，每臺(tái)可為公司節(jié)省10美元。

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