11月24日消息，首期據媒體報道，投資深圳羅湖近日迎來半導體產業(yè)關鍵進展——由羅湖投控聯合億道信息、額億華封科技共同發(fā)起的元億“億封智芯先進封裝項目”正式落地。

該項目將重點布局2.5D/3D先進封裝及全環(huán)保工藝等前沿技術，封智聚焦機器人（具身智能）、芯先AR/VR、進封AI眼鏡、裝項圳羅智能手表等AI硬件與智能穿戴設備，目深致力于解決AI終端在“小型化、湖啟低功耗、首期長續(xù)航”方面的投資核心需求。

項目一期投資規(guī)模為5億元，額億產線預計最快于2026年底建成投產。元億該產線定位為開放式制造平臺，封智除服務億道信息自身封裝需求外，也將面向芯片企業(yè)、PCB板卡廠及終端設備廠商開放產能。

億道信息作為項目的核心發(fā)起方之一，是一家以研發(fā)設計為核心的智能終端產品與解決方案提供商，產品覆蓋消費級電腦與平板、加固智能行業(yè)終端、XR/AI穿戴設備及AIoT產品等，廣泛應用于生活娛樂、智能辦公、智能制造等多個場景。2025年前三季度，公司營業(yè)收入同比增長24.23%，經營質量穩(wěn)步提升。

依托扎實的技術積累，億道信息已構建起覆蓋端側與邊緣側的算力產品矩陣，包括AI PC、AI眼鏡、AI服務器與AI NAS等，展現出較強的技術實力與產品化能力。公司堅持“自主研發(fā)+生態(tài)協同”雙輪驅動，前三季度研發(fā)投入達1.7億元，持續(xù)夯實技術基礎，推動AI技術向實際應用高效轉化。

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