11月16日消息，存儲(chǔ)廠也近期AI市場對HBM和傳統(tǒng)DRAM芯片的芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，并導(dǎo)致價(jià)格大幅上漲，嚴(yán)重但全球DRAM大廠卻表現(xiàn)得異常謹(jǐn)慎，缺貨不敢貿(mào)然大幅擴(kuò)充產(chǎn)能。漲價(jià)增產(chǎn)

DRAM大廠不敢貿(mào)然擴(kuò)產(chǎn)，不敢主要原因是風(fēng)險(xiǎn)擔(dān)憂AI泡沫化一旦出現(xiàn)，最糟糕的存儲(chǔ)廠也情況會(huì)是投入數(shù)百億美元卻幾乎沒有任何需求。

因此他們選擇更保守且穩(wěn)賺的芯片方法，即改造現(xiàn)有的嚴(yán)重PC DRAM生產(chǎn)線，而非新建生產(chǎn)線以滿足HBM需求，缺貨但代價(jià)就是漲價(jià)增產(chǎn)犧牲PC內(nèi)存芯片的產(chǎn)能。

報(bào)道指出，不敢雖然需求強(qiáng)勁，風(fēng)險(xiǎn)尤其在AI企業(yè)制定多年擴(kuò)張計(jì)劃的存儲(chǔ)廠也背景下，DRAM大廠并未一窩蜂擴(kuò)建產(chǎn)能，反而把重點(diǎn)放在制程技術(shù)升級、更高層堆疊、混合鍵結(jié)，以及HBM等高價(jià)值產(chǎn)品。

TrendForce也指出，目前只有三星和SK海力士能小幅擴(kuò)建生產(chǎn)線，而美光仍在等待其位于美國的ID1新廠投入運(yùn)營，最快也要到2027年才能投產(chǎn)，因此可以預(yù)期2026年P(guān)C內(nèi)存仍將相當(dāng)短缺。

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