11月20日消息，胡偉在國產(chǎn)PC級CPU產(chǎn)品中，武龍龍芯已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向了100%自主指令集，芯用下代m性但性能跟當(dāng)前的工藝主流水平還有差距，龍芯創(chuàng)始人、反超董事長胡偉武日前在采訪中表示下代CPU將達到Intel 7nm性能水平。胡偉

胡偉武在采訪中表示，武龍與其他國產(chǎn)的芯用下代m性x86及ARM芯片不同，他們都要授權(quán)，工藝是反超有成本的，給國外企業(yè)交錢，胡偉龍芯是武龍不用買的，都是芯用下代m性自研。

胡偉武還表示，工藝龍芯已經(jīng)實現(xiàn)了反超，反超用十幾nm（納米）的工藝性能做到了最高，超過了當(dāng)前Intel和AMD在十幾nm工藝下的性能。

他提到龍芯下一代桌面芯片還要用這個工藝，爭取做到Intel 7nm工藝的性能水平。

根據(jù)今年6月份的龍芯路線圖，胡偉武所說的這個下代芯片應(yīng)該是指LA864架構(gòu)，這是龍芯的第五代微架構(gòu)，對比現(xiàn)在的LA664，同頻性能將提升30％以上，意味著IPC大漲30％，每GHz性能將達到世界領(lǐng)先行列。

LA864架構(gòu)將實現(xiàn)二進制翻譯指令，也就是通過轉(zhuǎn)譯層，以更高的性能、更高的效率兼容Windows，從而流暢運行主流桌面應(yīng)用。

這代架構(gòu)依然會有桌面及服務(wù)器的分支，其中桌面版又分為高性能桌面和主流桌面兩個型號，前者是龍芯3B6600，有8個通用核心、4個專用核心，理論性能對比龍芯3A6000提升大約25-45％。

胡偉武所說的性能做到Intel 7nm芯片水平的芯片就是指3B6600，它在當(dāng)前十幾nm（應(yīng)該是12nm工藝，國產(chǎn)生產(chǎn)但具體代工廠沒有明確）下可以達到x86 7nm工藝下的水平。

但是不確定胡偉武所說的Inte 7nm指的是Intel的7nm還是Intel 7，這兩個工藝也是不同的，前者實際上是改名后的Intel 4工藝，而Intel 7則是之前的10nm工藝，如果是前者，那就是Meteor Lake處理器這種，性能和能效到現(xiàn)在依然很先進，龍芯3B6600如果對標(biāo)這一代實屬超預(yù)期。

當(dāng)然了，如果是對標(biāo)的Intel 7工藝，那也是Intel 10nm工藝的，涵蓋的CPU就多了，從Icelake的10代酷睿到現(xiàn)在14代酷睿都有，后者依然是當(dāng)前頂級CPU性能的代表之一。

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