11月28日消息，緩存隨著AMD大緩存的下代X3D處理器在游戲性能上取得巨大成功，Intel顯然正準(zhǔn)備在其下一代Nova Lake-S桌面CPU上采取策略進(jìn)行反擊。緩存

最新消息指出，下代Nova Lake-S系列中至少將有四款型號會(huì)配備bLLC（Big Last-Level Cache，緩存大型末級緩存）的下代配置。

Kopite7kimi指出，緩存這些擁有超大緩存的下代Nova Lake-S CPU都將是“不鎖頻”的設(shè)計(jì)，旨在提供最佳性能和超頻潛力，緩存分別是下代：

2x 8+16 (48核 + 4 LPE核) + 288MB bLLC

2x 8+12 (40核 + 4 LPE核) + 288MB bLLC

8+16 (24核 + 4 LPE核) + 144MB bLLC

8+12 (20核 + 4 LPE核) + 144MB bLLC

其中雙Compute Tile型號包含兩個(gè)8P+16E核心Tile，提供48個(gè)核心，緩存加上額外的下代4個(gè)低功耗（LPE）核心，總核心數(shù)達(dá)到52個(gè)。緩存每個(gè)Compute Tile將配備144MB的下代bLLC緩存，使得總緩存容量高達(dá)288MB。緩存

除了52核版本旗艦，雙Tile系列還將包括一個(gè)基于兩個(gè)8P+12E Tile的40核版本（總計(jì)44核），預(yù)計(jì)也將配備288MB的bLLC緩存。

單Compute Tile型號則分別為8P+16E（總計(jì)28核）和8P+12E（總計(jì)24核）配置，均將配備144MB的bLLC緩存，通常情況下，Intel可能會(huì)率先推出這些單Tile版本。

Kopite7kimi還表示，超大緩存的引入將對主板商構(gòu)成挑戰(zhàn)，他們需要在下一代LGA 1954接口的主板上設(shè)計(jì)出更先進(jìn)的供電方案，以滿足這些高性能、高緩存CPU的需求。

如此龐大的緩存，顯然是Intel針對AMD的雙3D緩存CCD設(shè)計(jì)的回?fù)?，AMD預(yù)計(jì)將首次推出雙3D V-Cache型號，首款預(yù)計(jì)為銳龍9 9950X3D2。

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