11月21日消息，訂單動(dòng)據(jù)媒體報(bào)道，爆滿深科技在近期投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中，深科公布了其存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的技存最新進(jìn)展。

深科技指出，儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)工存儲(chǔ)芯片封裝領(lǐng)域存在較高技術(shù)壁壘，線滿尤其在封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、作全多層堆疊工藝及測(cè)試軟硬件協(xié)同等方面要求嚴(yán)格。面啟作為國內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)的訂單動(dòng)領(lǐng)軍企業(yè)，深科技憑借長期積累，爆滿已建立起完善的深科技術(shù)與工藝體系。

公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技存研發(fā)與工程團(tuán)隊(duì)，在多層堆疊封裝、儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)工精細(xì)焊接和散熱優(yōu)化等關(guān)鍵工藝上技術(shù)成熟，線滿并具備自研測(cè)試軟件的作全能力，可針對(duì)客戶產(chǎn)品特性定制測(cè)試方案。這些能力為高容量、高帶寬與高可靠性存儲(chǔ)芯片的大規(guī)模封測(cè)提供了有力支撐，同時(shí)有助于縮短新品導(dǎo)入周期并提升產(chǎn)品良率。

在產(chǎn)能方面，深科技披露，目前位于深圳與合肥的存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)線均處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。隨著下游客戶訂單持續(xù)釋放，公司正根據(jù)客戶近期規(guī)劃與排產(chǎn)節(jié)奏，有序推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)工作，以更好地匹配未來業(yè)務(wù)增長需求。

深科技強(qiáng)調(diào)，公司持續(xù)關(guān)注重點(diǎn)客戶的業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)，并基于對(duì)行業(yè)趨勢(shì)與市場(chǎng)需求的前瞻研判，進(jìn)行中長期產(chǎn)能布局。在擴(kuò)產(chǎn)過程中，公司統(tǒng)籌推進(jìn)設(shè)備投入、人員配置與工藝優(yōu)化，確保在產(chǎn)品質(zhì)量與交付穩(wěn)定性前提下，逐步釋放新增產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，伴隨存儲(chǔ)器行業(yè)景氣度復(fù)蘇及技術(shù)升級(jí)周期到來，高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)環(huán)節(jié)有望率先受益，下游客戶對(duì)本土高可靠性封測(cè)產(chǎn)能的需求不斷提升。

深科技在深圳、合肥兩地封測(cè)基地滿產(chǎn)運(yùn)行的基礎(chǔ)上推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，疊加其技術(shù)與客戶資源優(yōu)勢(shì)，有望進(jìn)一步鞏固其在國內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域的龍頭地位。

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